본 발명은 금속의 증착을 방해하는 물질이 표면에 인쇄되는 제1 영역과 금속이 증착될 위치를 형성하는 제2 영역을 포함하고, 마스크 없이 선택적으로 금속 전극을 패터닝할 수 있는 금속 전극 패터닝을 위한 탬플릿에 관한 것이다.