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금속 증착 제어 물질을 이용한 3차원 금속 전극 패터닝 방법과 이에 의해 제조된 3차원 금속 전극 패턴을 갖는 기판
  • 발명인 홍용택, 정수진, 윤형수
  • 출원/등록번호 10-2916413
  • 출원인 서울대학교산학협력단
  • 출원/등록일자 2026.01.19. (등록)
  • 연도 2026
  • 링크 #1 https://doi.org/10.8080/1020230088330
  • 본 발명은, 금속 증착 제어 물질을 이용하여 마스크 없이도 3차원 곡면 기판 상에 직접 금속 전극 패턴을 패터닝할 수 있는 3차원 금속 전극 패터닝 방법과 이를 이용하여 제조한 3차원 금속 전극 패턴을 갖는 기판에 관한 것이다.
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